LMJ microjet téhnologi laser parabot motong

Katerangan pondok:

Téknologi laser microjet (LMJ) mangrupikeun metode ngolah laser anu ngagabungkeun laser sareng jet cai "ipis sapertos rambut", sareng leres-leres nungtun sinar laser ka posisi pamrosésan ngalangkungan pantulan total pulsa dina jet cai mikro ku cara. sarupa jeung serat optik tradisional. Jet cai terus-terusan niiskeun daérah motong sareng sacara efektif ngaleungitkeun lebu ngolah.

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Keunggulan pengolahan LMJ

The defects alamiah ngolah laser biasa bisa nungkulan ku pamakéan pinter laser Laser micro jet (LMJ) téhnologi pikeun propagate ciri optik cai jeung hawa. Téknologi ieu ngamungkinkeun pulsa laser pinuh dicerminkeun dina jet cai murni anu diprosés dina cara anu teu kaganggu pikeun ngahontal permukaan mesin sapertos dina serat optik.

Microjet laser processing equipment-2-3
fcghjdxfrg

Fitur utama téknologi LMJ nyaéta:

1. Sinar laser nyaéta struktur columnar (paralel).

2. Pulsa laser dikirimkeun dina jet cai sapertos serat optik, tanpa aya gangguan lingkungan.

3. The laser beam museur dina parabot LMJ, sarta jangkungna beungeut machined teu robah salila sakabéh prosés processing, jadi teu perlu neruskeun fokus jeung robah tina jero processing salila ngolah.

4. Ngabersihan beungeut terus.

micro-jet laser motong technolgoy (2)

5. Salian ablation tina bahan workpiece ku unggal pulsa laser, unggal waktu Unit tunggal ti mimiti unggal pulsa ka pulsa salajengna, bahan olahan aya dina real-time kaayaan cai cooling salila kira 99% waktu. , anu ampir ngaleungitkeun zona anu kapangaruhan panas sareng lapisan remelt, tapi ngajaga efisiensi pamrosésan anu luhur.

zsdfgafdeg

spésifikasi umum	LCSA-100	LCSA-200
Volume countertop	125 x 200 x 100	460×460×300
Sumbu liniér XY	Motor liniér. Motor liniér	Motor liniér. Motor liniér
Sumbu linier Z	100	300
Akurasi posisi μm	+ / - 5	+ / - 3
Akurasi posisi diulang μm	+/- 2	+/- 1
Akselerasi G	0.5	1
Kontrol angka	3-sumbu	3-sumbu
Laser
Jenis laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pulsa
Panjang gelombang nm	532/1064	532/1064
kakuatan dipeunteun W	50/100/200	200/400
jet cai
Nozzle diaméterna μm	25-80	25-80
Bar tekanan nozzle	100-600	0-600
Ukuran / Beurat
Ukuran (Mesin) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Ukuran (kabinét kontrol) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Beurat (parabot) kg	1170	2500-3000
Beurat (kabinét kontrol) kg	700-750	700-750
Konsumsi énergi komprehensif
Input	AC 230 V +6%/ -10%, saarah 50/60 Hz ±1%	AC 400 V + 6%/-10%, 3-fase50/60 Hz ± 1%
Nilai pangluhurna	2,5 kVA	2,5 kVA
gabung	10 kabel kakuatan m: P + N + E, 1,5 mm2	10 kabel kakuatan m: P + N + E, 1,5 mm2
rentang aplikasi pamaké industri semikonduktor	≤4 inci buleud ingot ≤4 inci keureut ingot ≤4 inci ingot scribing	≤6 inci buleud ingot ≤6 irisan ingot inci ≤6 inci ingot scribing Mesin minuhan 8 inci sirkular / slicing / slicing nilai teoritis, sarta hasil praktis husus kudu dioptimalkeun strategi motong.