Semiceranyaeta pleased nawarkeun étaKaset PFA, pilihan premium pikeun penanganan wafer di lingkungan dimana résistansi kimiawi jeung durability anu pangpentingna. Dijieun tina bahan Perfluoroalkoxy (PFA) purity tinggi, kaset ieu dirancang pikeun tahan kaayaan paling nuntut dina fabrikasi semikonduktor, mastikeun kasalametan jeung integritas wafers Anjeun.
Résistansi Kimia anu teu cocogTheKaset PFAdirekayasa pikeun nyadiakeun résistansi unggul ka rupa-rupa bahan kimia, sahingga pilihan sampurna pikeun prosés nu ngalibetkeun asam agrésif, pangleyur, jeung bahan kimia kasar lianna. Résistansi kimiawi anu kuat ieu mastikeun yén kaset tetep gembleng sareng fungsional sanajan dina lingkungan anu paling korosif, ku kituna manjangkeun umurna sareng ngirangan kabutuhan sering ngagantian.
Konstruksi High-puritySemicera urangKaset PFADijieun tina bahan PFA ultra-murni, anu penting pikeun nyegah kontaminasi nalika ngolah wafer. Konstruksi-purity luhur ieu ngaminimalkeun résiko generasi partikel sarta leaching kimiawi, mastikeun yén wafers anjeun ditangtayungan tina pangotor nu bisa kompromi kualitas maranéhanana.
Ningkatkeun Daya Tahan sareng KinerjaDirancang pikeun durability, étaKaset PFAngajaga integritas strukturna dina suhu ekstrim jeung kaayaan processing rigorous. Naha kakeunaan suhu anu luhur atanapi ngalaman penanganan anu terus-terusan, kaset ieu nahan bentuk sareng kinerjana, nawiskeun réliabilitas jangka panjang dina nungtut lingkungan manufaktur.
Téknik Precision pikeun Penanganan AmanTheKaset Semicera PFAfitur rékayasa tepat nu ensures aman tur stabil penanganan wafer. Unggal slot dirancang taliti pikeun nahan wafers aman dina tempatna, nyegah sagala gerakan atawa shifting nu bisa ngakibatkeun karuksakan. rékayasa precision Ieu ngarojong panempatan wafer konsisten tur akurat, contributing kana efisiensi prosés sakabéh.
Aplikasi Serbaguna Sakuliah ProsésHatur nuhun kana sipat bahan unggulan na, étaKaset PFAcukup serbaguna pikeun dianggo dina sagala rupa tahapan fabrikasi semikonduktor. Éta cocog pisan pikeun étsa baseuh, déposisi uap kimia (CVD), sareng prosés sanésna anu ngalibatkeun lingkungan kimia anu parah. Daya adaptasina ngajantenkeun alat penting pikeun ngajaga integritas prosés sareng kualitas wafer.
Komitmen kana Kualitas sareng InovasiDi Semicera, kami komitmen pikeun nyayogikeun produk anu nyayogikeun standar industri anu paling luhur. TheKaset PFAexemplifies komitmen ieu, nawarkeun solusi dipercaya nu integrates seamlessly kana prosés manufaktur Anjeun. Unggal kaset ngalaman kadali kualitas ketat pikeun mastikeun eta minuhan kriteria kinerja rigorous kami, delivering kaunggulan nu nyangka ti Semicera.
| Barang | Produksi | Panalungtikan | Dummy |
| Parameter kristal | |||
| Polytype | 4H | ||
| Kasalahan orientasi permukaan | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parameter listrik | |||
| Dopant | n-tipe Nitrogén | ||
| Résistansi | 0,015-0,025 ohm · cm | ||
| Parameter mékanis | |||
| diaméterna | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Kandelna | 350±25 μm | ||
| Orientasi datar primér | [1-100] ± 5° | ||
| Panjang datar primér | 47,5±1,5mm | ||
| Datar sekundér | Euweuh | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
| ruku | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Leumpang | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Hareup (Si-beungeut) kasar (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktur | |||
| Kapadetan micropipe | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| Kotoran logam | ≤5E10atoms/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Kualitas hareup | |||
| Hareupeun | Si | ||
| Beungeut bérés | Si-beungeut CMP | ||
| Partikel | ≤60ea/wafer (ukuran≥0.3μm) | NA | |
| Goresan | ≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diaméterna | Panjang kumulatif≤2*Diaméterna | NA |
| Kulit jeruk / liang / noda / striations / retakan / kontaminasi | Euweuh | NA | |
| Tepi chip / indents / narekahan / pelat hex | Euweuh | ||
| wewengkon polytype | Euweuh | aréa kumulatif≤20% | aréa kumulatif≤30% |
| Nyirian laser hareup | Euweuh | ||
| Kualitas Balik | |||
| Patukang tonggong | C-beungeut CMP | ||
| Goresan | ≤5ea / mm, Kumulatif length≤2 * Diaméterna | NA | |
| Cacad tukang (ujung chip / indents) | Euweuh | ||
| Kasar deui | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Nyirian laser deui | 1 mm (ti ujung luhur) | ||
| Ujung | |||
| Ujung | Chamfer | ||
| Bungkusan | |||
| Bungkusan | Epi-siap sareng bungkusan vakum Bungkusan kaset multi-wafer | ||
| *Catetan: "NA" hartosna henteu aya pamundut Barang anu henteu disebatkeun tiasa ngarujuk kana SEMI-STD. | |||
